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先进的激光加工技术整合与应用；致力为高端芯片制造提供专业的加工方案和技术支持服务。
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详细介绍

主要设备
激光解键合AOI检测设备裂片
激光开槽
金属
氮化镓		激光打孔
玻璃打孔
陶瓷打孔		激光打标
IC打标
晶圆打标
激光内部改质
硅MEMS
碳化硅
钽酸锂		激光切割
激光表切、全切
Molded WLP切割
刀轮切割		 刀轮切割




应用优势：

· 无崩缺、粉尘、芯片强度高、切割损失小，品质优良。

· 高精度视觉系统； 自动对位，自动寻焦；高精密运动平台。

· 划片速度快，大幅提高加工效率。

· 材料利用率高，降低材料成本。





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